Продукция, выпускаемая Co-Tech Development, подходит для печатных многослойных плат с PCIe 4.0 и уже была одобрена такими крупными гигантами, как Intel, AMD и крупнейшими тайваньских поставщиками OEM- и ODM-.
Массовое производство серверных решений на базе новой платформы Intel Whitley будет начато уже в первые месяцы 2021 года. Ожидается, что это увеличит спрос на медную фольгу в следующем году на 20 и более процентов. Также одним из факторов, повышающих спрос на медную фольгу станет увеличение объема поставок гибких печатных плат, антенн для устройств с поддержкой 5G.
В настоящее время производственные мощности Co-Tech Development позволяют выпускать до 1800 тонн медной фольги ежемесячно, однако уже сейчас становится понятно, что этого будет недостаточно. В течение ближайших двух лет компания планирует построить новый завод на Тайване, что позволит увеличить объемы выпускаемой продукции на 10-12 тысяч тонн ежегодно.
К современным высокоскоростным шинам предъявляются высокие требования к качеству и целостности сигнала, поэтому далеко не все материалы можно использовать для передачи таких сигналов. К примеру, при производстве печатных плат суперкомпьютера Fugaku были использованы материалы MCL-LW-900G/910G (медная фольга с низкой шероховатостью в сочетании со стеклом с низкой диэлектрической проницаемостью) производства компании Showa Denko.